激光雷達導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Gel 600LV
激光雷達體積小，對揮發(fā)物敏感，要求導熱材料具備高導熱、低揮發(fā)、抗震動、工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃等特性。考慮到生產(chǎn)工藝的便捷性和物料管理的成本，泰吉諾工程師選擇單組份導熱凝膠Fil-Gel600LV作為解決方案。
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
6.0W/m-K導熱率
單組份材料，無后固化，適合自動化操作
高可靠性及熱穩(wěn)定性
低小分子揮發(fā)物及硅氧烷含量
抗垂流、抗開裂特性
無pump-out 柔軟，低應力
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
機箱或者相關散熱模塊
LED照明
智能終端，手機，平板電腦
通信設備，光模塊
硬盤驅動器及固態(tài)硬盤存儲設備（SSD)
攝像頭模組
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Gel 600LV的揮發(fā)性測試
作為一款單組份硅凝膠產(chǎn)品，泰吉諾Fill-Gel 600LV在低揮發(fā)方面優(yōu)勢明顯，硅氧烷含量<100PPM，且經(jīng)過24H125℃的真空烘烤后，實測總揮發(fā)物含量低至0.05%，出色的低揮發(fā)特性可以最大限度的減小對成像精度的影響，避免長期使用后降低激光雷達的靈敏度、清晰度。
Fill-Gel 600LV的熱性能
泰吉諾Fill-Gel 600LV有著良好的熱阻表現(xiàn)，在低壓力、大公差環(huán)境下熱阻能夠保持穩(wěn)定，避免出現(xiàn)由于導熱不均引起的元器件局部溫差過大的情況。
6.0W/m-K的高導熱率能夠支持熱量的快速傳遞，尤其是保護了激光雷達內部固定在棱鏡組合裝置周圍的電路板，避免由光電轉化逸散出的熱量聚集過度而將其燒壞。
Fill-Gel 600LV的可靠性測試
泰吉諾Fill-Gel 600LV在整個可靠性測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，F(xiàn)ill-Gel 600LV均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導熱性能下降的跡象。
