導(dǎo)熱墊片（低揮發(fā)系列）
導(dǎo)熱硅膠墊片低揮發(fā)系列，是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導(dǎo)熱、低揮發(fā)性能的特殊界面填充材料，有良好的界面潤濕性、導(dǎo)熱性、低揮發(fā)性及極低的小分子含量。應(yīng)用于發(fā)熱功率器件與散熱器或殼體之間，可以有效排除空氣，降低空氣的接觸熱阻，達(dá)到有效的填充效果，同時可以避免揮發(fā)物對應(yīng)用環(huán)境造成污染。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產(chǎn)品以便于操作。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
低揮發(fā)特性
良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻
較低壓力下產(chǎn)生較高形變量，彌補設(shè)計公差
高柔順性，雙面自粘性或者單面粘性可選擇
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無線基礎(chǔ)設(shè)施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
汽車電子及動力電池
硬盤驅(qū)動器及固態(tài)硬盤存儲設(shè)備
發(fā)熱元器件與散熱器或殼體之間散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議0-35℃，≤65%相對濕度環(huán)境下保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 標(biāo)稱值±10% （≥1mm）; 標(biāo)稱值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根據(jù)客戶要求定制。訂購前請詳詢可用厚度 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
